led行業(yè)已經(jīng)發(fā)展的相當(dāng)成熟了，不管是它的原材料還是它封裝工藝，但是部分客戶在實際使用的過程中依然會出現(xiàn)很多的問題，焊接過后使用過程中死燈，大部分的都是出現(xiàn)在焊接上，比如焊接的溫度，時間，另外有超載負(fù)荷使用導(dǎo)致散熱不夠死燈，瞬間負(fù)荷超載等等，現(xiàn)列出幾點事項：

1. 清潔

當(dāng)必要清洗時，把SMD LED 沉浸在酒精里，在正常的室溫下少于1 分鐘并且自然干燥15 分鐘，然后才開始使用。不要使用不明化學(xué)液體清洗SMD LED：不明的化學(xué)液體可能會損壞SMD LED。
2. 防潮濕包裝
為避免產(chǎn)品在運輸及儲存中吸濕,SMD LED 的包裝是用防潮的鋁包裝袋包裝。
3. 儲存
a.包裝袋密封后貯存在條件為溫度< 40℃， 濕度 < 90%RH，新生產(chǎn)產(chǎn)品保存期為一周左右。當(dāng)超過保質(zhì)期時，需要重新烘烤。非新生產(chǎn)產(chǎn)品建議使用前進(jìn)行烘烤作業(yè)。
b.在開包裝之前，請先檢查包裝袋有無漏氣，如果有漏氣現(xiàn)象，請重新烘烤后再使用。
c.開封后請在以下條件使用：溫度< 30℃、濕度在60%RH 以下；如果開封后超出24 小時未使用完，須做以下烘烤處理才可使用。
d.烘烤條件：產(chǎn)品在烘箱在溫度為70℃ ± 5℃；相對濕度≤10%RH，時間： 12 小時。
e.從包裝袋中拿出產(chǎn)品再烘烤，注意包裝袋一定要拿出，只烤產(chǎn)品，在烘烤的過程中不能打開烤箱門。
4. 焊接
  手工操作及焊接作業(yè)
a1.如果是帶側(cè)面焊位的SMD，可以使用烙鐵焊接，烙鐵必須少于25W，烙鐵溫度必須保持在低于315℃ ，焊接時間不能超過3 秒。烙鐵不能接觸到硅膠或者環(huán)氧樹脂部分。

a2.如果該貼片LED只有底部有焊盤，可以先用點膠機(jī)將錫均勻地點在燈對應(yīng)的焊盤上，用鑷子將燈一個個夾放在燈位上，然后采用恒溫加熱臺加熱焊接即可，恒溫加熱臺一般采用低溫180度以下操作多，所以買錫膏的時候需要強(qiáng)調(diào)錫膏的熔點。或者貼燈后可以直接進(jìn)回流焊機(jī)焊接，具體操作請參照回流焊注意事項！
b.當(dāng)焊接好之后，要讓它冷卻下來到溫度低于40℃才可以包裝。

5. 設(shè)置小功率貼片LED（如3528 3020 3014及2835小功率，三芯片5050按三個芯片的電流來平均）的電流時，散熱良好的情況下電流一般正常使用17-20MA，但是如果使用空間散熱充分，下面是很厚的鋁基板，或者板的背面加有風(fēng)扇，大可以使用到30MA，但是如果是一般玻纖板和軟板多只能使用17MA以下的電流。中功率的2835和5630 5730的0.5W燈珠則按散熱情況設(shè)置為60-120MA都可以，如果散熱*充分，大150MA。大功率5050 3535的1W燈珠，則要求使用恒流240-300MA之間電流，散熱充分的情況下，50501W大350MA，3535 1/3W通用的則大600MA。小面積多燈安裝時要充分考慮散熱情況，在板的背部安裝風(fēng)扇是合適的。常溫工作時，如果LED本身溫度超過75度即表示整體設(shè)計散熱嚴(yán)重不足，務(wù)必考慮改善散熱條件或者降低電流! 

卷帶的SMD LED回流焊接：
a.過回流焊M8系列的溫度曲線請參考以下：

焊接劑 ：有鉛錫                          焊接劑 ： 無鉛錫
溫度上升斜率= 4℃/s 大                 溫度上升斜率=4℃/s 大
預(yù)熱溫度 = 100℃ ～150℃                 預(yù)熱溫度 = 150℃ ～200℃
預(yù)熱時間 = 100s 大                     預(yù)熱時間 = 100s 大.
溫度下降斜率為 6℃/s 大                溫度下降斜率為 6℃/s 大
峰值溫度 = 230℃ 大                    峰值溫度 = 250℃ 大
在峰值溫度±5℃時間不能超過10s          在峰值溫度±5℃時間不能超過10s
超過183℃的溫度的時間不能超80s.         超過 217℃ 的溫度的時間不能超過80s.

希望能有所幫助。