在電子封裝、新材料研發等眾多領域,
材料攪拌脫泡機精準把控著材料混合與除泡環節,確保產品性能。其工序流程環環相扣,蘊含著對均勻性與純凈度的追求。
物料準備是基礎。操作者依據配方,精確稱量樹脂、填料、固化劑、溶劑等原料,誤差需控制在極小范圍,通常不超過千分之一,如同精密天平上的砝碼,為后續均勻混合奠基;同時,檢查原料有無結塊、沉淀或雜質,提前篩除不合格物料,保證入料純凈,避免異物影響成品質量。
攪拌工序開啟核心進程。將原料緩緩倒入攪拌容器,攪拌槳葉精心設計,有錨式、框式、渦輪式等多樣選擇,適配不同粘度材料。啟動設備,低速初步混合,讓各組分濕潤、裹挾,打破物料分離狀態;隨后逐步提升轉速,依據材料特性與配方要求,在特定轉速區間持續攪拌,使樹脂與填料充分分散,分子層面相互交融,形成均一漿料,期間溫度、濕度監控不容忽視,防止環境因素干擾反應。

脫泡環節至關重要。攪拌后漿料含大量微小氣泡,此時采用真空脫泡或離心脫泡方式。真空脫泡時,將容器置入真空室,抽真空至負壓狀態,氣泡因內外壓差膨脹破裂,逸出漿料;離心脫泡則利用高速旋轉產生離心力,氣泡向容器邊緣聚集,通過特殊排氣孔排出,過程中轉速、時間精準調控,既除泡,又防材料甩出損耗。
最后收尾階段,漿料檢測不可少。用粘度計測粘度,確保符合工藝標準;顯微鏡下觀查氣泡殘留,要求每平方米氣泡數不超個位數;還需抽檢化學性能,如固化時間、附著力等,合格后方可出料,流入下道工序,至此完成從原料到均勻無泡漿料的蛻變,為高品質材料制備保駕護航。